高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨
作者：
收录：
摘要：
概述了一种新型绿色助焊剂--无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂.该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存及运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向.讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题.结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120 ℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260 ℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2005，电子元件与材料
2008，电子元件与材料
2007，中南大学学报（自然科学版）
来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2007
期： 8
卷： 26
页码： 1-4
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 8
中文被引频次：
近30日浏览量： 4
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
