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作者:

陈振华 (陈振华.) | 史耀武 (史耀武.)

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摘要:

采用超声成像方法对微电子器件镀膜靶材钎焊质量进行检测,获得其A扫描和C扫描图像.根据扫描图像判断缺陷的大小、种类及位置,并通过断面金相分析进行验证.试验表明,超声成像检测方法能够高效、快速、全面地反映出钎焊界面的接合状态及内部缺陷,是一种较好的检测钎焊靶材连接质量的无损检测方法.

关键词:

连接质量评估 超声成像检测 钎焊 靶材

作者机构:

  • [ 1 ] [陈振华]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学

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来源 :

无损检测

ISSN: 1000-6656

年份: 2007

期: 5

卷: 29

页码: 244-246

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