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[期刊论文]
Al互连线和Cu互连线的显微结构
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利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.
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来源 ：
物理学报
ISSN： 1000-3290
年份： 2007
期： 1
卷： 56
页码： 371-375
1 . 0 0 0
JCR@2022
ESI学科： PHYSICS;
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