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[期刊论文]
空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究
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由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注。本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命。并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果。
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来源 ：
环境技术
年份： 2007
期： 03
页码： 21-24
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