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孙宏亮 (孙宏亮.) | 王群 (王群.)

收录:

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摘要:

为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能.在同等条件下,进行了SCM与其它类干扰抑制材料(磁性金属复合材料、铁氧体材料)的对比测试.结果表明,1.8 GHz时SCM的最大损耗功率比(Ploss / Pin)为0.4,明显高于其它材料,具有优越的传导干扰抑制性能.

关键词:

磁损耗 铁氧体 复合材料 传导干扰 软磁合金复合材料

作者机构:

  • [ 1 ] [孙宏亮]中国航天科工集团公司第二研究院
  • [ 2 ] [王群]北京工业大学

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来源 :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

年份: 2007

期: 5

卷: 26

页码: 18-20

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