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刘功桂 (刘功桂.) | 严永长 (严永长.) | 刘彦宾 (刘彦宾.) | 夏庆云 (夏庆云.) | 王玲 (王玲.)

摘要:

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注.本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命.并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果.

关键词:

有限元 可靠性 热循环 无铅焊料 PCB焊点

作者机构:

  • [ 1 ] [刘功桂]广州威凯检测技术研究所
  • [ 2 ] [严永长]北京工业大学
  • [ 3 ] [刘彦宾]中国质量认证中心
  • [ 4 ] [夏庆云]国家日用电器监督检测中心
  • [ 5 ] [王玲]广州威凯检测技术研究所

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来源 :

环境技术

ISSN: 1004-7204

年份: 2007

期: 3

卷: 25

页码: 21-24

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