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吴月花 (吴月花.) | 李志国 (李志国.) | 刘志民 (刘志民.) | 吉元 (吉元.) | 胡修振 (胡修振.) | 廖京宁 (廖京宁.)

收录:

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摘要:

采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.

关键词:

EBSD IQ值 二维面探测器XRD 残余应力 退火温度

作者机构:

  • [ 1 ] [吴月花]北京工业大学
  • [ 2 ] [李志国]北京工业大学
  • [ 3 ] [刘志民]北京工业大学
  • [ 4 ] [吉元]北京工业大学
  • [ 5 ] [胡修振]北京工业大学
  • [ 6 ] [廖京宁]北京工业大学

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来源 :

半导体学报

ISSN: 0253-4177

年份: 2006

期: z1

卷: 27

页码: 403-406

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