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赵刚 (赵刚.) | 侯立刚 (侯立刚.) | 刘源 (刘源.) | 朱修殿 (朱修殿.) | 吴武臣 (吴武臣.) (学者:吴武臣)

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摘要:

文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程.在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证.

关键词:

FPGA综合 软硬件协同验证

作者机构:

  • [ 1 ] [赵刚]北京工业大学
  • [ 2 ] [侯立刚]北京工业大学
  • [ 3 ] [刘源]北京工业大学
  • [ 4 ] [朱修殿]北京工业大学
  • [ 5 ] [吴武臣]北京工业大学

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来源 :

微电子学与计算机

ISSN: 1000-7180

年份: 2006

期: 6

卷: 23

页码: 24-26

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