高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势
作者：
收录：
摘要：
概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2011，电焊机
2011，天津工业大学学报
2004，电子工艺技术
2007，北京工业大学学报
来源 ：
上海交通大学学报
年份： 2007
期： S2
页码： 53-57,61
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 2
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
材料与制造学部 材料科学与工程学院
全文获取
外部链接：
