高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
CF4等离子处理在低温硅片直接键合中的应用
作者：
收录：
摘要：
键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理,经亲水处理后,完成对硅片的预键合.再在N2保护下进行40h 300℃退火,获得硅片的低温直接键合.硅片键合强度达到了体硅的强度.实验表明,CF4对硅片的处理不仅可以激活表面,而且可以对硅片表面进行有效的抛光,大大加强了预键合的效果.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2004，半导体光电
2005，半导体学报
2004，北京工业大学学报
2005，中国机械工程
来源 ：
半导体技术
ISSN： 1003-353X
年份： 2006
期： 4
卷： 31
页码： 250-252,263
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 2
中文被引频次：
近30日浏览量： 1
归属院系：
信息学部
全文获取
外部链接：
