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[期刊论文]
多芯片组件MCM的失效率预计研究
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通过对多芯片组件(MCM)的结构、失效模式和机理的分析,提出了适合我国生产实际的MCM 失效率预计模型。采用加速寿命试验和点估计法获得了膜电阻的基本失效率λRT和布线与工艺基本失效率λC;并采用极限应力对比试验获得了层间系数πcp。
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来源 ：
半导体技术
年份： 2006
期： 03
页码： 203-206
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