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[期刊论文]
无铅焊接材料的趋势及问题
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无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题.在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌.
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来源 ：
家电科技
ISSN： 1672-0172
年份： 2005
期： 1
页码： 41-43
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