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史耀武 (史耀武.) | 夏志东 (夏志东.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平) | 李晓延 (李晓延.) | 郭福 (郭福.) (学者:郭福)

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摘要:

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.

关键词:

无铅钎焊 生产技术 电子组装

作者机构:

  • [ 1 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 2 ] [夏志东]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 4 ] [李晓延]北京工业大学
  • [ 5 ] [郭福]北京工业大学

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相关关键词:

来源 :

电子工艺技术

ISSN: 1001-3474

年份: 2005

期: 1

卷: 26

页码: 6-9,20

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