高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
电子组装生产的无铅技术与发展趋势
作者：
收录：
摘要：
论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2010，材料研究学报
2001，印制电路与贴装
2001，新材料产业
2009，中国氯碱
来源 ：
电子工艺技术
ISSN： 1001-3474
年份： 2005
期： 1
卷： 26
页码： 6-9,20
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 58
中文被引频次：
近30日浏览量： 1
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
