高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响
作者：
收录：
摘要：
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料.SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetallic components,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响.文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2008，机械强度
2005，机械强度
2013，功能材料
2007，中南大学学报（自然科学版）
来源 ：
机械强度
ISSN： 1001-9669
年份： 2005
期： 5
卷： 27
页码： 666-671
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 77
中文被引频次：
近30日浏览量： 2
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
