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[期刊论文]
BGA封装锡球制备技术研究
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综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理.用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术.重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2005
期： 10
卷： 24
页码： 56-60
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