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切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌
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BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术.制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法--切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球.并对焊球颗粒的表面显微结构进行了分析.
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来源 ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
年份： 2005
期： 5
卷： 24
页码： 21-23
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