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MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究
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重点研究了MCM-C基板中多层互连和厚膜电阻的可靠性.试验采用温度应力和电应力的双应力加速寿命试验.试验发现,温度小于180℃时互连失效在MCM-C基板失效中占主要地位,膜电阻失效相对互连失效可忽略不计.在温度高于180℃时膜电阻失效将起较大作用,即膜电阻比互连温度加速系数要大.重点计算了膜电阻和互连寿命分布及加速系数.
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来源 ：
电子学报
ISSN： 0372-2112
年份： 2005
期： 8
卷： 33
页码： 1519-1522
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