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[期刊论文]
Al互连线微结构的EBSD分析与电徙动可靠性
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采用电子背散射衍射技术(EBSD),测量了微电子器件中Al互连线的晶粒结构、晶体学取向和晶界特征.Al互连线制备及退火工艺影响着互连线的显微结构和电徙动中值寿命(MTF).结果表明,退火后晶粒明显长大,晶粒呈近竹节结构,形成很强的{111}织构,并使小角度晶界增加,从而提高了Al互连线的电徙动可靠性.
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来源 ：
中国体视学与图像分析
ISSN： 1007-1482
年份： 2005
期： 4
卷： 10
页码： 218-220
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