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作者:

孙宏亮 (孙宏亮.) | 王群 (王群.) (学者:王群)

收录:

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摘要:

采用磁粉芯工艺制备了抑制电磁干扰(EMI)用高磁损耗软磁合金复合材料(SCM).通过SEM微观形貌观察与复磁导率(μ''r、(μ〃)r)测试,对不同制备阶段的样品进行了分析,研究了球磨与退火过程对磁导率的影响,并与铁氧体材料磁导率特性进行了对比.结果表明:呈磁共振双峰宽频分布,1.2 GHz时,为7.3,为14.5.特高频带内,SCM磁损耗性能超过铁氧体材料.

关键词:

复合材料 复磁导率 磁共振双峰 软磁合金 铁氧体

作者机构:

  • [ 1 ] [孙宏亮]北京工业大学
  • [ 2 ] [王群]北京工业大学

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来源 :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

年份: 2005

期: 12

卷: 24

页码: 14-16

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