高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
SnAgCu系无铅钎料技术发展
作者：
收录：
摘要：
本文主要讨论了SnAgCu系无铅钎料技术及专利的发展现状,分析其特点与优势,发现该合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度.研究发现在该合金中添加微量La、Ce混合稀土,在保持原有优良物理性能及钎焊工艺性能的同时合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉.另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强其抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,满足光通讯等电子设备制造的特殊要求.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2005，有色金属
2004，2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
2008，材料科学与工艺
2006，稀有金属材料与工程
来源 ：
新材料产业
ISSN： 1008-892X
年份： 2004
期： 4
页码： 10-16
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： 46
中文被引频次：
近30日浏览量： 3
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
