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作者:

毛倩瑾 (毛倩瑾.) | 于彩霞 (于彩霞.) | 周美玲 (周美玲.)

收录:

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摘要:

为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层,表面电阻率由铜系涂层的0.05 Ω@cm下降到0.002 5 Ω@cm.优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在100 KHz~1.5 GHz频段范围内达到-80dB左右.研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响.

关键词:

Cu/Ag复合填料 化学镀银 导电涂料 电磁屏蔽 表面电阻率

作者机构:

  • [ 1 ] [毛倩瑾]北京工业大学
  • [ 2 ] [于彩霞]北京工业大学
  • [ 3 ] [周美玲]北京工业大学

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来源 :

涂料工业

ISSN: 0253-4312

年份: 2004

期: 4

卷: 34

页码: 8-10

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