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高琰 (高琰.) | 亢宝位 (亢宝位.) | 程序 (程序.)

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摘要:

介绍了一种具有新型耐压层结构的IGBT--低功耗IGBT.新结构用三重扩散的方法在n-单晶片上引入了n+缓冲层.保留了NPT-IGBT中薄而轻掺杂的背p+层和高载流子寿命的本质优点,同时又具有PT-IGBT中n-/n+双层复合的薄耐压层(即薄基区)的优点.计算机仿真得出,新结构IGBT的关断损耗比传统的IGBT减小50%左右.针对LPL-IGBT的创新点--新耐压层结构,我们还进行了优化仿真.

关键词:

关断损耗 耐压层 低功耗IGBT

作者机构:

  • [ 1 ] [高琰]北京工业大学
  • [ 2 ] [亢宝位]北京工业大学
  • [ 3 ] [程序]北京工业大学

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来源 :

半导体技术

ISSN: 1003-353X

年份: 2003

期: 7

卷: 28

页码: 64-68

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