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张光磊 (张光磊.) | 钟涛兴 (钟涛兴.) | 张久兴 (张久兴.) | 张国珍 (张国珍.) | 周美玲 (周美玲.)

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摘要:

采用放电等离子烧结( SPS)技术,低温、快速地在 Ti合金表面制备 HA活性涂层.研究了涂 层成分和厚度对涂层与基体结合强度的影响,观察了断口形貌.结果表明:随着涂层厚度的减小, 结合强度提高;梯度涂层能提高涂层与基体的结合强度;特别是经钝化处理后烧结的试样,涂层与 基体的结合强度显著提高,最高达到了 64MPa,超过目前使用的生物涂层种植体材料的指标.

关键词:

HA涂层 放电等离子烧结 结合强度

作者机构:

  • [ 1 ] [张光磊]北京工业大学
  • [ 2 ] [钟涛兴]北京工业大学
  • [ 3 ] [张久兴]北京工业大学
  • [ 4 ] [张国珍]北京工业大学
  • [ 5 ] [周美玲]北京工业大学

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来源 :

功能材料与器件学报

ISSN: 1007-4252

年份: 2003

期: 2

卷: 9

页码: 205-208

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