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张小玲 (张小玲.) | 吕长治 (吕长治.) | 谢雪松 (谢雪松.) | 李志国 (李志国.) | 曹春海 (曹春海.) | 李拂晓 (李拂晓.) | 陈堂胜 (陈堂胜.) | 陈效建 (陈效建.)

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摘要:

介绍了AlGaN/GaN HEMT器件的研制及室温下器件特性的测试.漏源欧姆接触采用Ti/Al/Pt/Au,肖特基结金属为Pt/Au.器件栅长为1μm,获得的最大跨导为120mS/mm,最大的漏源饱和电流密度为0.95A/mm.

关键词:

AlGaN/GaN HEMT 输出特性

作者机构:

  • [ 1 ] [张小玲]北京工业大学
  • [ 2 ] [吕长治]北京工业大学
  • [ 3 ] [谢雪松]北京工业大学
  • [ 4 ] [李志国]北京工业大学
  • [ 5 ] [曹春海]中国电子科技集团公司第55研究所(南京电子器件研究所)
  • [ 6 ] [李拂晓]中国电子科技集团公司第55研究所(南京电子器件研究所)
  • [ 7 ] [陈堂胜]中国电子科技集团公司第55研究所(南京电子器件研究所)
  • [ 8 ] [陈效建]中国电子科技集团公司第55研究所(南京电子器件研究所)

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来源 :

半导体学报

ISSN: 0253-4177

年份: 2003

期: 8

卷: 24

页码: 847-849

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