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[期刊论文]
一种新的隔离结构表面平坦化技术
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为克服目前隔离结构平坦化技术在工艺控制、平坦化质量等方面存在的问题,提出了一种新的隔离结构表面平坦化工艺,即利用稠光刻胶做掩膜,结合反应离子刻蚀技术与湿法腐蚀技术,实现不同厚度隔离结构的平坦化.结果表明隔离结构边缘陡峭,硅表面平坦均匀.
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来源 ：
半导体技术
ISSN： 1003-353X
年份： 2002
期： 7
卷： 27
页码： 26-28
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