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[期刊论文]
电子组装钎料研究的新进展
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随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径。同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。
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来源 ：
电子工艺技术
ISSN： 1001-3474
年份： 2001
期： 4
卷： 22
页码： 139-143
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