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应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤(英文)
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提出了采用双电场对硅 /玻璃进行阳极键合的方法 .采用这种方法 ,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对 MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏 ,同时实验结果也验证了该方法 .
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来源 ：
半导体学报
年份： 2004
期： 10
页码： 1249-1252
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