采用平面应力弹塑性有限元法研究了中心裂纹板焊接接头裂尖场J积分参量及其应用的可行性。数值分析采用MARC软件的二维弹塑性分析模型，探讨了不同强度匹配(高、等、低匹配)的焊接接头试样在加载过程中裂尖场J积分的变化情况。计算结果表明，靠近焊接接头裂纹尖端的J积分回路具有明显的路径相关性，而远离裂尖的J积分回路表现出路径无关性。焊接接头强度匹配因子M对裂纹尖端的J积分值有很大的影响。对应于每一个载荷P/P0，J积分的值随着M的增大而减小，特别是当P/P0＞1.0时这种情况更明显。