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[期刊论文]
金属化布线晶片级测试系统
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晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统,为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础.
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来源 ：
半导体技术
ISSN： 1003-353X
年份： 1999
期： 1
页码： 58-60
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