形状记忆聚合物(Shape　Memory　Polymers,简称SMPs)是一种具有形状记忆行为的高分子材料,在一定的条件下改变其初始条件并固定后,通过外界条件(如热、电、光、化学感应等)的刺激可恢复其初始形状。基于建立的三维SMP本构方程,采用有限元的方法对SMP蜂窝夹芯结构的弯曲和展开性能进行了建模和仿真,重点研究了该结构的高温加载,降温固形,低温卸载和升温恢复的形状记忆过程。结果表明：该本构方程和有限元方法能够有效地描述三维复杂应力状态下SMP蜂窝夹芯结构的形状记忆行为。