红外热像测温技术是当今迅速发展的高新技术之一，为实现红外热像仪对温度的精确测量，根据热辐射理论和红外热像仪的测温原理推导出的计算被测物体表面发射率的通用计算公式，讨论分析了QFN　封装式样的EMC　面、＂缝＂面、铜面计算出的发射率对测温精度的影响，并绘制了EMC　面、＂缝＂面、铜面测温误差曲线。结果表明：非金属材料EMC　发射率计算结果相对＂缝＂面、铜面发射率计算结果得到测温误差最小。本研究结果对提高热像仪测量QFN　封装切割过程中温度和QFN　封装表面发射率的准确性具有实际意义。