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[会议论文]
基于内聚力模型的芯片切割过程仿真分析
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本文基于内聚力模型，使用有限元分析软件ANSYS 对切割过程进行了模拟仿真。结果表明，内聚力(CZM)模型可以很好地模拟切割过程，切割时的最大等效应力发生在与刀尖相接处的切屑处。
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年份： 2016
页码： 103-105
语种： 中文
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