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[会议论文]
形状记忆聚合物多孔板的热力学分析
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形状记忆聚合物是一种智能材料，能够通过外部的刺激，比如温度改变，使得其能够从变形状态(临时形状)恢复到初始状态(永久形状)。本文利用三维本构模型的有限元方法模拟了形状记忆聚合物的多孔平板的热机械行为和形状记忆效应。讨论了加载位移的大小对形状恢复的影响。形状记忆聚合物多孔平板的形状记忆过程包括高温加载、温度降低、低温卸载和随着温度的升高初始形状逐步恢复。计算结果展示了复杂形状记忆聚合物结构的热机械变形行为。
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来源 ：
年份： 2015
页码： 186-187
语种： 中文
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