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[会议论文]
主机冲击载荷下的数值仿真研究
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摘要：
电子设备在冲击载荷的作用下可能会导致电子设备出现PCB分层、焊点断裂、引线断裂或组件封装断裂等失效模式,本文采用Solidwork软件建立物理模型,然后采用有限元仿真软件建立电子设备的有限元模型,对电子设备进行冲击分析,研究冲击载荷对电子设备的影响,计算结果表明:在横向冲击的载荷下,箱体的最大应力出现在主板和箱体的连接处,电路板的最大变形在主板网口处。
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年份： 2020
语种： 中文
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