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[会议论文]
基于纳米压痕实验测量烧结纳米银杨氏模量的研究
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本文采用与电力电子模块中相同的银烧结工艺在Cu基板上制备烧结纳米银试样,通过纳米压痕实验研究烧结纳米银焊层的力学性能。实验结果表明,无压低温烧结得到的烧结纳米银试样的杨氏模量值为16.9±4.9GPa。
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Conference Name
北京力学会第26届学术年会
Organizers
Place
中国北京
Date
2020-01
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Type
Project Name
Project No.
Access Number
CNKI:BJLH202001001253
Language
Chinese
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2010，第十五次全国焊接学术会议
2019，热加工工艺
2011，医用生物力学
2011，电子显微学报
Source ：
Year： 2020
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 2
Affiliated Colleges：
学院待认领
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
材料与制造学部 机械工程与应用电子技术学院
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