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[会议论文]
热循环和电流耦合作用下Sn基钎料焊点的失效行为
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摘要：
焊点在电子产品中起着电气互联和机械互联的双重作用，焊点的可靠性问题决定了整个电子产品的可靠性。电子产品的微型化和多功能化需求使每个焊点上承受的力学、热学以及电学载荷越来越高，使焊点的可靠性问题日益突出。目前，由单一条件引起的可靠性问题，例如高电流密度引起电迁移失效，热循环引起的疲劳等问题等都获得了广泛的关注和研究。
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来源 ：
年份： 2013
页码： 279-279
语种： 中文
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