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陈思 (陈思.) | 秦飞 (秦飞.) (学者:秦飞) | 夏国峰 (夏国峰.) | 武伟 (武伟.) | 于大全 (于大全.) | 陆原 (陆原.)

关键词:

TSV 优缺点对比 工艺流程 有限元数值模拟方法 水平方向 组装工艺 结构的可靠性 自上至下 自下至上 转接板

作者机构:

  • [ 1 ] [陈思]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所
  • [ 2 ] [秦飞]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所
  • [ 3 ] [夏国峰]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所
  • [ 4 ] [武伟]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所
  • [ 5 ] [于大全]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所
  • [ 6 ] [陆原]北京工业大学先进电子封装技术与可靠性实验室%中国科学院微电子研究所

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年份: 2013

语种: 中文

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