[会议论文]
基于红外热成像法的电子封装缺陷检测方法研究
作者：
刘程艳
(刘程艳.)
|
秦飞
(秦飞.)
(学者：秦飞)
|
班兆伟
(班兆伟.)
作者机构：
-
[ 1 ]
[刘程艳]北京工业大学机电学院
-
[ 2 ]
[秦飞]北京工业大学机电学院
-
[ 3 ]
[班兆伟]北京工业大学机电学院
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来源
：
年份：
2013
页码：
131-131
语种：
中文
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