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[会议论文]
电子封装焊点的可靠性及其热疲劳寿命预测模型
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摘要：
现代电子产品正向着高功率、高密度、小型化的方向发展,这也促使了微电子封装从外引线封装向平面阵列封装的趋势转变。随着表面贴装(SMT)、高密度的球栅阵列(BGA)、倒装焊等封装形式的广泛应用,焊点通常为封装结构可靠性最薄弱的部分。本文根据已有的关于焊点可靠性的研究,对一些常用的焊点热疲劳寿命预测模型进行了介绍。
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来源 ：
年份： 2013
语种： 中文
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