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侯立刚 (侯立刚.) | 李春桥 (李春桥.) | 白澍 (白澍.) | 汪金辉 (汪金辉.) | 刁麓弘 (刁麓弘.) | 刘伟平 (刘伟平.)

摘要:

  本文提出了一种防串扰的TSV自动排布算法。本文首先分析了TSV串扰的机理,利用Comsol分析了通过接地TSV实现屏蔽方法的有效性,进而实现了对接地TSV屏蔽效果的量化。本文实现了电源/地TSV和信号TSV自动排布算法,并利用IBM基准电路仿真并验证了该算法。

关键词:

串扰 电子设计自动化 3D芯片 硅过孔

作者机构:

  • [ 1 ] [刘伟平]北京华大九天软件有限公司 北京市100102
  • [ 2 ] [侯立刚]北京工业大学集成电路与系统研究室
  • [ 3 ] [李春桥]北京工业大学集成电路与系统研究室
  • [ 4 ] [白澍]北京工业大学集成电路与系统研究室
  • [ 5 ] [汪金辉]北京工业大学集成电路与系统研究室
  • [ 6 ] [刁麓弘]北京工业大学应用数理学院

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来源 :

年份: 2012

页码: 579-582

语种: 中文

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