针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势,本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1/4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag0.5Cu焊料的本构模型,在施加温度循环载荷的情况下,并比较了不同结构参数的VQFN焊点可靠性。结果表明,VQFN器件的最大应力出现在位于拐角处焊点的上表面;焊料的厚度对器件焊点的可靠性有明显的影响,适当增加焊料的厚度有助于减少焊点的塑性功积累;同时器件底部的散热焊盘的面积也对焊点的可靠性有一定的影响,适当增加焊盘的面积也可以提高焊点的可靠性。