首页>成果
高级检索
[会议论文]
TO252-5L(B)的热性能分析
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
作者：
摘要：
本文通过对TO252-5L(B)封装进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、EMC热导率、框架热导率及PCB板热导率的变化与封装热阻之间的影响关系。为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
英文标题
英文摘要
翻译关键词
会议名称
北京力学会第18届学术年会
主办单位
会议地点
中国北京
会议时间
2012-01-09
会议赞助商
分类号
资助项目类型
项目名称
项目编号
获取号
CNKI:BJLH201201001256
语言
中文
通讯作者邮箱
作者信息
相关关键词：
相关文章：
2011，北京力学会第17届学术年会
2007，电子元件与材料
2012，北京力学会第18届学术年会
2013，实验力学
来源 ：
年份： 2012
语种： 中文
被引次数：
WoS核心集被引频次： 148
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 1
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
材料与制造学部 机械工程与应用电子技术学院
全文获取
外部链接：
