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[会议论文]
TO252-5L(B)的热性能分析
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本文通过对TO252-5L(B)封装进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、EMC热导率、框架热导率及PCB板热导率的变化与封装热阻之间的影响关系。为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。
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年份： 2012
语种： 中文
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