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[会议论文]
TSV转接板等效材料计算
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采用复合材料性能的细观力学分析方法,即以填充硅通孔的铜和硅基体作为基本＂元件＂,分别看做各向同性的均匀材料,然后根据几何形状、分布形式、各自物理性能以及相互作用等条件,分析硅通孔(TSV)转接板整体的力学性能,最终得到等效材料参数。
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来源 ：
年份： 2012
语种： 中文
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