Abstract：
硅通孔(TSV)技术可以用于芯片和基板的转接板互联以及芯片堆叠，因此被认为是实现先进封装中提高系统性能的关键。本文建立了TSV转接板的二维有限元模型，研究了在温度载荷作用下TSV转接板上铜和硅的应力状态，并讨论了孔距对转接板应力的影响。
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Year： 2012
Page： 157-158
Language： Chinese
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