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[会议论文]
TSV转接板上硅通孔的热应力:解析解
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硅通孔(TSV)技术作为实现3D封装中芯片堆叠和硅转接板互联的关键而被广泛关注。本文研究了在温度载荷作用下TSV转接板上铜和硅的应力状态，给出了转接板上铜和硅的应力解析解，并讨论了孔距对转接板应力的影响。
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来源 ：
年份： 2012
页码： 155-156
语种： 中文
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