由于手机,mp3等移动电子产品经常遇到失手跌落的情况,焊锡接点在跌落/冲击过程中会产生高达1000/s的应变率,焊锡接点的失效会直接影响到移动微系统的可靠性。本文根据塑性变形体积不变,推导了一种材料失效应变的简单计算方法,并用来计算一种含铅焊锡材料Sn37Pb和两种无铅焊锡材料(Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.5Ag)试件在高应变率条件下的失效应变,根据得到的失效应变值比较分析了三种焊锡材料的失效应变值大小和应变率敏感性。结果表明,无铅焊料的失效应变值明显大于含铅焊料,且前者对应变率更为敏感。