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[会议论文]
低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究
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本文研制出一种性能优异的适用于Sn_(1.0)Ag_(0.5)Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。
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年份： 2011
期： 总第293期
语种： 中文
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