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[会议论文]
焊料层空洞对IGBT可靠性影响的研究
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本文运用改进的三维IGBT电热模型研究焊料层空洞对器件热稳定性的影响。该模型考虑了器件的三维结构、复合层以及各层材料的温度特性。研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响。该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性具有指导意义。
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年份： 2010
语种： 中文
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