高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[会议论文]
应变率效应对微系统封装焊锡接点力学行为的影响
作者：
摘要：
＜正＞作者通过实验研究发现,无铅焊锡材料的力学性能对应变率十分敏感,因此在分析焊锡接点跌落冲击时的力学行为时,必须考虑应变率效应。本文根据准静态拉伸实验和霍普金森拉压杆实验得到的应力应变曲线,建立了Sn_(37)Pb,Sn_(3.5)Ag和Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu焊锡材料的应变率无关弹塑性和率相关Johnson-Cook材料模型,并用于
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2010，北京工业大学学报
2010，力学学报
2013，固体力学学报
2007，第16届全国结构工程学术会议
来源 ：
年份： 2009
语种： 中文
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 3
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
材料与制造学部 机械工程与应用电子技术学院
全文获取
外部链接：
