针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配置了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307),并对其板级封装的印刷性,回流焊工艺适应性,以及板级产品部件的跌落试验、震动试验和高低温循环试验进行了考察,用测试后板级产品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。试验表明:所开发的低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性符合产品实际要求;配制的焊膏印刷质量良好,没有塌陷、桥连和拉尖现象;切片观察其空隙率滿足IPC-A-610D＜25%之要求;板级试验样品分别经跌落试验、震动试验和规定的温度循环试验测试后,...